技術文章
液晶顯示器IC的封裝有多種形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封裝等，如圖1所示。 圖1 液晶顯示器常用集成電路的封裝形式 1．DIP封裝 DIP（Dual In-line Package），即雙列直插式封裝，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。DIP封裝的芯片有兩排引腳，分布于兩側，且成直線平行布置，引腳直徑和間距為2.54 mm，需要插入到具有DiP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。 DIP具有以下特點： ①適合在印制電路板（PCB）上穿孔焊接，操作方便。 ②芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 ③除其夕卜形尺寸及引腳數之外，并無其他特殊要求。但由于引腳直徑和間距都不能太小，故PCB上通孔直徑、間距以及布線間距都不能太小，故此種封裝難以實現高密度安裝。 目前，在液晶顯示器中，只有部分集成電路采用DIP封裝。 2．SOP封裝 SOP（Small 電源控制IC等很多集成電路都采用這種封裝形式。 SOP封裝引腳的判斷方法是：IC的一角有一個黑點標記的，按逆時針方向數；沒有標記的，將IC上的文字方向放正，從左下角開始逆時針方向數。 3．SOJ封裝 S0J（Small Out-Line J-Leaded Package），即J形引腳小尺寸封裝，引腳從封裝主體兩側引出向下呈J字形，直接粘貼在印制電路板的表面。 4．QFP封裝 QFP（Plastic QuadFlat Package），即四方扁平封裝，這種封裝的芯片引腳之間距離很小，引腳很細，一
電子封裝是一個富于挑戰、引人入勝的領域。它是集成電路芯片生產完成后不可缺少的 一道工序，是器件到系統的橋梁。封裝這一生產環節對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認為，在微電子器件的總體成本中，設計占了三分之一，芯片生產占了三分之一，而封裝和測試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。封裝研究在全球范圍的發展是如此迅猛，而它所面臨的挑戰和機遇也是自電子產品問世以來所從未遇到過的；封裝所涉及的問題之多之廣，也是其它許多領域中少見的，它需要從材料到工藝、從無機到聚合物、從大型生產設備到計算力學等等許許多多似乎毫不關連的專家的協同努力，是一門綜合性非常強的新型高科技學科。 什么是電子封裝 (electronic packaging)? 封裝最初的定義是：保護電路芯片免受周圍環境的影響（包括物理、化學的影響）。所以，在最初的微電子封裝中，是用金屬罐 ( metal can) 作為外殼，用與外界完全隔離的、氣密的方法，來保護脆弱的電子元件。但是，隨著集成電路技術的發展，尤其是芯片鈍化層技術的不斷改進，封裝的功能也在慢慢異化。通常認為，封裝主要有四大功能，即功率分配、信號分配、散熱及包裝保護，它的作用是從集成電路器件到系統之間的連接，包括電學連接和物理連接。目前，集成電路芯片的I/O線越來越多，它們的電源供應和信號傳送都是要通過封裝來實現與系統的連接；芯片的速度越來越快，功率也越來越大，使得芯片的散熱問題日趨嚴重；由于芯片鈍化層質量的提高，封裝用以保護電路功能的作用其重要性正在下降。 來源:輸配電設備網 電子封裝的類型也很復雜。從使用的包裝材料來分，我們可以將封裝劃
這款創新的 micro SMDxt 封裝不但小巧纖薄，而且散熱能力及電子特性方面的表現都極為卓越二零零六年一月十日 -- 中國訊 -- 美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號：NSM) 數十年來一直致力于開發創新的封裝技術。該公司秉承這個傳統，再度推出一種稱為 Micro SMDxt 的全新芯片封裝，這是原有的 micro SMD 封裝的技術延伸，也是目前最新的晶圓級封裝技術。與此同時，美國國家半導體也在另一新聞發稿中宣布推出兩款全新的 Boomer® 音頻放大器。這兩款新產品便率先采用這種 micro SMDxt 封裝，為電路板節省高達 70% 的空間。 美國國家半導體的 micro SMD 封裝一直大受業界歡迎，新封裝保留原有封裝的優點，但引進另一獨特的結構，使芯片即使不添加底部填充膠，也可讓 42 至 100 個焊球、并以 0.5mm 間距分行排列的封裝產品具有很高的可靠性。封裝的焊球越多，設計工程師便可以更輕易將更多先進功能集成到芯片內，使芯片體積更為小巧纖薄，線路設計更為精密。(間距是指焊球之間的距離，第一代 micro SMD 封裝產品的焊球數可到 36 個，間距為 0.5mm。) 美國國家半導體封裝技術部副總裁 Sadanand Patil 表示：「美國國家半導體一直為移動電話、筆記本電腦及其他便攜式電子產品開發封裝小巧的芯片，而且這方面的技術一直領先同業。新推出的 micro SMDxt 是業界最小的封裝，性能有進一步的改善，而且生產時仍然可以采用標準的表面貼裝裝配及重工
楊建生(天水華天微電子有限公司，甘肅 天水 741000)摘 要：本文簡要敘述了集成電路封裝的共面性問題，諸如引線共面性、共面性問題及自動化加工系統，從而表明采用自動化系統將會使與共面性有關的問題得到極大的降低，保證電子產品的質量和可靠性。關鍵詞：共面性問題；自動化系統；產品質量中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：A1 引言近年來，對精細且密集的電子器件的要求已引起了小的、細間距集成電路的急劇增長。對細間距IC的要求，不嚴格的定義為：引線間距為25μm或更小，特別是在PC制造業、通信設備和汽車電子元件方面要求更嚴格。如果制造商們想從這些器件中獲益的話，那么這些細間距IC的出現，已引起了要他們必須弄清并處理很多問題，諸如引線共面性問題。制造商們面對的首要問題就是如何對付細間距器件，并避免對其精細引線造成破壞的問題。此破壞可造成器件自身的、PCB的，以及甚至在該范圍失效的產品替換的昂貴成本問題。2 引線共面性討論細間距IC加工技術時常常提及的問題，而且是整個業界越來越引起關注的問題，就是引線共面性問題。當研究彎曲引線問題時，這是最重要的問題。簡單地說，共面性就是在焊接工藝之前，對置于PCB板上，其焊盤位置上的細間距器件引線的尖端狀況的一種度量方法。較準確地說，共面性就是在一平面的正上方引線尖端的距離。定義為當把器件置于板上時，器件將依賴于這些引線。打個粗略的比方，如果有一個三條腿的工具，一條腿正好比別的兩條腿短半英寸，就具有不良的共面性。本質上它是有缺陷的，不能發揮其作用。具有差的共面性的IC將也不能發揮其作用，而且影響會更嚴重。處理錯了的器件，尤其是細間距器件，可形成彎曲引
ac97ac97v2.2 specification agp 3.3vaccelerated graphics portspecification 2.0agp proaccelerated graphics port prospecification 1.01agpaccelerated graphics portspecification 2.0amraudio/modem riserax078ax14bgaball grid arraybqfp132ebga 680llbga 160lpbga 217lplastic ball grid arraysbga 192ltepbga 288ltepbga 288ltsbga 680lc-bend lead cerquadceramic quad flat packclcccnrcommunication and border=0>cpgaceramic pin grid arrayceramic caselaminate csp 112lchip scale package
摘要：本文主要敘述了半導體集成電路在封裝過程中，環境因素和靜電因素對IC封裝方面的影響，同時對封裝工藝中提高封裝成品率也作了一點探討。 關鍵詞：環境因素；靜電防護；封裝 1引言 現代發達國家經濟發展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產業發展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問世以來，特別是近20年來，幾乎每隔2-3年就有一代產品問世，至目前，產品以由初期的小規模IC發展到當今的超大規模IC。IC設計、IC制造、IC封裝和IC測試已成為微電子產業中相互獨立又互相關聯的四大產業。微電子已成為當今世界各項尖端技術和新興產業發展的前導和基礎。有了微電子技術的超前發展，便能夠更有效地推動其它前沿技術的進步。隨著IC的集成度和復雜性越來越高，污染控制、環境保護和靜電防護技術就越盲膨響或制約微電子技術的發展。同時，隨著我國國民經濟的持續穩定增長和生產技術的不斷創新發展，生產工藝對生產環境的要求越來越高。大規模和超大規模Ic生產中的前后道各工序對生產環境提出了更高要求，不僅僅要保持一定的溫、濕度、潔凈度，還需要對靜電防護引起足夠的重視。2 環境因素對IC封裝的影響 在半導體IC生產中，封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸向塑料封裝方向發展。塑料封裝業隨著IC業快速發展而同步發展。據中國半導體信息網對我國國內28家重點IC
中國環氧樹脂行業在線 近日，中國科學院化學研究所成功開發出可用于超大規模集成電路(VLSI)先進封裝材料--光敏型BTPA-1000和標準型BTDA-1000聚酰亞胺專用樹脂，并已申請7項國家發明專利。目前，國內多家半導體企業和科研院所準備將這種新型樹脂用于芯片及光電器件的制造，年產幾十噸的工業中試裝置正在建設，可望于今年7月投產。 中科院化學所高技術材料實驗室主任、該課題負責人楊士勇研究員介紹，隨著世界IC芯片向高集成化、布線細微化、芯片大型化、薄型化方向的發展，對封裝材料的要求越來越高。先進封裝技術需要將互連、動力、冷卻和器件鈍化保護等技術組合成一個整體，以確保IC電路表現出最佳的性能和可靠性。 在國家“863”計劃支持下，楊士勇研究員帶領導的課題組經過潛心攻關研究，現已成功開發出體積收縮率小、固化溫度低、樹脂儲存穩定性好的光敏型BTPA-1000和標準型BTDA-1000聚酰亞胺專用樹脂。其中光敏型BTPA-1000聚酰亞胺樹脂具有特殊的光交聯機理，無需添加其它光敏助劑即可進行光刻得到精細圖形，制圖工藝簡單，可在最大程度上避免外來雜質對IC芯片表面的污染，適用于多層布線技術制造多層金屬互連結構或芯片鈍化，是一類有著廣泛應用前景的負性
IC封裝始于30多年以前。當時采用金屬和陶瓷兩大類封殼，它們曾經是電子工業界的“轅馬”，憑借其結實、可靠、散熱好、功耗大、能承受嚴酷環境條件等優點，所以廣泛滿足了消費類電子產品及空間電子產品的需求。但仍有諸多制約因素，即重量、成本、封裝密度及引腳數。 最早的金屬殼是TO型，俗稱“禮帽型”；陶瓷殼則是扁平長方形。大約在六十年代中期，仙意公司開發出塑料雙列直插封裝殼（PDIP），有8條引線。隨著硅技術的成長，芯片尺寸愈來愈大，相應的封殼也要變大，到六十年代末，較大的四邊有引線的封裝出現了。在六、七十年代，人們還不太注意壓縮器件的外形尺寸，故而大一點的封殼也就可以接受。但終究大封殼占用PCB面積多，于是開發出無引線陶瓷芯片載體（LCCC）。到了1976～1977年間，它的變體—塑料有引線芯片載體PLCC被開發出來，且生存了約十年，引腳數從16到132。 八十年代中期開發出的四邊扁平封裝（QFP）接替了PLCC。當時有BQFP（凸緣QFP）和MQFP（公制MQFP）兩種。但很快MQFP以其明顯的優點取代了BQFP。其后相繼出現了多種改進型，如TQFP（薄型QFP）、VQFP（細引腳間距QFP）、SQFP（縮小型QFP）、PQFP（塑封QFP）、MatalQFP（金屬殼QFP）、TapeQFP(載帶QFP)等。這些QFP均適合表面貼裝。但結構仍占用太多的PCB面積，不適應進一步小型化的要求。因此，人們開始注意
1 引言 現代發達國家經濟發展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產業發展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問世以來，特別是近20年來，幾乎每隔2-3年就有一代產品問世，至目前，產品以由初期的小規模IC發展到當今的超大規模IC。IC設計、IC制造、IC封裝和IC測試已成為微電子產業中相互獨立又互相關聯的四大產業。微電子已成為當今世界各項尖端技術和新興產業發展的前導和基礎。有了微電子技術的超前發展，便能夠更有效地推動其它前沿技術的進步。隨著IC的集成度和復雜性越來越高，污染控制、環境保護和靜電防護技術就越盲膨響或制約微電子技術的發展。同時，隨著我國國民經濟的持續穩定增長和生產技術的不斷創新發展，生產工藝對生產環境的要求越來越高。大規模和超大規模Ic生產中的前后道各工序對生產環境提出了更高要求，不僅僅要保持一定的溫、濕度、潔凈度，還需要對靜電防護引起足夠的重視。 2 環境因素對IC封裝的影響 在半導體IC生產中，封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸向塑料封裝方向發展。塑料封裝業隨著IC業快速發展而同步發展。據中國半導體信息網對我國國內28家重點IC制造業的IC總產量統計，2001年為44．12億塊，其中95％以上的IC產品都采用塑料封裝形式。 眾所周知，封裝業屬于整個IC生產中的后道生產過程，在該過程中，對于塑封IC、混合IC或單片IC，主要有晶圓減薄(磨片)、晶圓切割(劃片)、上芯(粘片)、壓焊(鍵合)
新聞資訊
集成電路封裝是指將集成電路芯片連接到封裝基材上，并通過封裝材料進行保護和固定。IC封裝在整個集成電路制造過程中發揮著至關重要的作用。它不僅直接影響集成電路的性能、可靠性和外部連接能力，還決定了集成電路的適用場景和成本。IC封裝是集成電路封裝的簡稱。它是包含半導體器件的元件或材料。這意味著封裝封裝或包圍電路設備，并在這樣做，保護它免受物理損壞或腐蝕。塑料或陶瓷是集成電路封裝常用的材料，因為它們具有更好的導電性。這個特性是至關重要的，因為IC封裝也有助于安裝連接到電子設備的印刷電路板(PCB)的電觸點。IC上的連接組織以及如何使用標準IC封裝進行布局必須與特定IC的用例和應用相一致。集成電路封裝是半導體器件制造的最后一個階段，之后集成電路被送去測試，以確定它是否符合行業標準。集成電路通常很脆弱，沒有連接器或引腳連接到電路板上。通過引入電路封裝，BZX84-C20芯片載體將用于保護集成電路的精致結構，并提供引腳連接器。上述保護是可能的，因為包裝可以由塑料，玻璃，金屬或陶瓷材料制成，提供物理屏障，防止外部沖擊和腐蝕。集成電路封裝還具有用于器件的熱調節的附加好處。此外，封裝由單獨的部件組成，這些部件促進集成電路的總體性能并確保可靠性。引線通常由銅和薄鍍錫制成，并與更細的電線連接到封裝上。這些對于在引線和集成電路之間建立牢固的連接是有用的。在此之后，引線與半導體芯片上的導電墊粘合，然后通過焊接連接到封裝外部的PCB上。即使是分立的部件，如電容器、晶體管或二極管，也有廣泛的小引腳計數封裝。IC封裝的類型繁多，主要有以下幾種類型：1. 芯片級封裝（chip-scale package, CSP
集成電路的制作過程是一項復雜且精細的工作，包括了從晶圓到成品芯片的多個步驟。這一流程涉及到了嚴格的質量控制和精密的工藝。首先，我們從晶圓開始。晶圓是集成電路生產的基礎，通常使用硅或者其他半導體材料制成。晶圓的制作過程包括晶體的生長、切割和拋光。這些步驟需要在高度控制的環境中進行，以確保晶圓的質量和純度。在晶圓制成后，接下來的步驟就是在其上形成電路圖案。這個過程被稱為光刻。在光刻過程中，一種叫做光刻膠的光敏材料被涂在晶圓上。然后，通過一種特殊的光刻機將電路圖案照射在光刻膠上。經過一系列的化學處理后，電路圖案就被刻在晶圓上。經過光刻過程后，晶圓需要經過一系列的刻蝕和離子注入過程，以形成電路的各個部分。刻蝕過程將不需要的材料從晶圓上移除，而離子注入則是將材料添加到晶圓的特定區域，以改變其電學性質。在電路制作完成后，接下來的步驟就是對晶圓進行切割，將其分割成單個的EP2S60F1020C3芯片。這個過程稱為晶片劃片。劃片過程需要非常精確，以確保每個芯片都完整無損。劃片過程完成后，下一步就是芯片的封裝。封裝的目的是保護芯片，防止其受到物理損傷，同時也提供了電路與外部世界的連接。封裝過程中，芯片被放置在一個特殊的包裝體中，然后通過焊接或者其他方式將芯片的接觸點與包裝體的引腳連接起來。在封裝完成后，還需要對芯片進行測試，以確定其性能是否達到設計標準。測試過程中，會對芯片進行電性能測試和功能測試，以確保其完全可以按照設計的要求工作。總的來說，從晶圓到成品芯片的生產過程需要經過多個步驟和嚴格的質量控制。每一步都需要精確的工藝和專業的知識，以確保最終產出的芯片能夠滿足設計要求和市場需求。
集成電路（Integrated Circuit，簡稱IC）設計與制造的封裝類型有很多種。封裝是指將芯片（Chip）連接到外部引腳并提供保護的過程，它在保護FQA170N06芯片、傳導信號、散熱等方面起到重要作用。以下是常見的幾種集成電路封裝類型：1. Dual In-line Package（DIP）雙排直插封裝：DIP封裝是一種較早的封裝類型，芯片通過直插式引腳固定在插座上。DIP封裝適用于低密度、大尺寸的集成電路，但隨著技術進步，其應用越來越少。2. Small Outline Package（SOP）小外形封裝：SOP是一種體積相對較小的封裝，通過表面貼裝技術（Surface Mount Technology，SMT）焊接在印刷電路板上。SOP封裝被廣泛應用于各類消費電子產品、計算機設備和通信設備中。3. Quad Flat Package（QFP）四平面封裝：QFP是一種帶有四個平面引腳的封裝，通過焊接在電路板上使用。QFP封裝具有較高的密度和較好的散熱性能，廣泛應用于計算機、通信和消費電子等領域。4. Ball Grid Array（BGA）球柵陣列封裝：BGA封裝是一種先進的封裝類型，芯片底部帶有一系列焊球，通過焊接在PCB的球格陣列上固定。BGA封裝具有高密度、良好的散熱性能和電氣性能，廣泛應用于高性能計算機和網絡設備。此外，還存在其他封裝類型，如Chip Scale Package（CSP）芯片級封裝、Plastic Leaded Chip Carrier（PLCC）塑封蓋封裝等。不同的封裝類型適用于不同的芯片尺寸、功耗需求以及應用場景，設計與制造過程需要根據具
集成電路（Integrated Circuit，IC）作為現代電子技術的重要組成部分，被廣泛應用于各個領域。在集成電路的生產過程中，封裝是一個非常重要的環節。封裝不僅能夠保護芯片，還可以實現IR2101STRPBF芯片與外界的連接。然而，在使用過程中，封裝也會出現失效的情況，給產品的可靠性帶來一定的影響。因此，對于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。本文將介紹集成電路封裝失效的原因、分類和分析方法，并對其中的一些方法進行詳細的說明。一、封裝失效原因集成電路的封裝失效是由多種因素引起的。下面列舉一些常見的封裝失效原因。1、焊接不良焊接不良是封裝失效的主要原因之一。焊接不良包括焊點裂縫、焊點虛焊、焊點短路等。焊點裂縫是由于焊接過程中產生的熱應力造成的。焊點虛焊是由于焊接溫度不足或焊接時間不足造成的。焊點短路是由于焊料流動不良或焊點位置偏移造成的。2、接觸不良接觸不良是封裝失效的另一種常見原因。接觸不良包括引腳接觸不良、引腳斷裂、引腳過度磨損等。引腳接觸不良是由于引腳表面氧化、污染或引腳與接插件之間的接觸不良造成的。引腳斷裂是由于引腳材料本身的缺陷或外力引起的。引腳過度磨損是由于長時間插拔或使用環境惡劣造成的。3、外力損傷外力損傷是封裝失效的另一個重要原因。外力損傷包括振動、沖擊、壓力等。振動是由于使用環境震動引起的。沖擊是由于集成電路在運輸、安裝、使用過程中受到的外力沖擊造成的。壓力是由于集成電路在使用過程中受到的機械壓力造成的。4、環境因素環境因素也是封裝失效的一個因素。環境因素包括濕度、溫度、氣體、光照等。濕度是由于集成電路長時間存放在潮濕環境中引起的。溫度是由于集成電路
6月8日，有現代制造業“大腦”之稱的美國國際捷敏電子公司集成電路封裝和測試項目，在安徽省合肥正式奠基。 捷敏公司1998年誕生于美國硅谷，主要致力于半導體電源管理集成電路封裝和測試業務，現擁有30多項國際專利，其封裝的產品廣泛用于各類家用電器和便攜式電子產品等領域，并在北美、我國臺灣、香港地區和上海都有分公司。該項目計劃明年一季度投產，并在2010年實現1億美元的年銷售額。該公司還表示，計劃在5年內將項目總投資增加至8000萬美元。
在20世紀90年代中期興起的微電子技術的大變革，出現了以BGA、CSP為典型代表的新型IC封裝。這一在IC產業中的巨大變化，不僅給PCB產業帶來了以產品結構為主要特征的戰略性轉變，而且更重要的是對整個微電子產業產生了深遠的影響。這種變革涉及到它的品種結構、工藝技術、所用原材料、經營策略、生產系統結構、跨行業和跨國界的技術合作等各個方面。特別是促進了有機樹脂IC封裝基板（IC封裝載板）的發展。 IC封裝所用的基板，大部分是由有機樹脂所構成的。并且它在IC封裝的技術與生產中占有基礎地位、先行地位和制約地位。日本、韓國、臺灣等的PCB廠、封裝生產廠家，捷足先登，積極開創或提高了封裝基板的生產能力、技術水平，加速了在這一有廣闊前景的PCB市場上的爭奪。最終是要達到新型IC封裝產品的世界市場"霸主"的地位，并推進該國、該地區的微電子產品、攜帶型電子通信產品的高速發展之目的。 我國是一個半導體產業以及印制電路板生產的大國，在發展我國的IC封裝業的同時，必不可缺少的需要發展它所用的封裝基板。IC封裝基板已作為一個PCB業分支出的新興產業，在一些電子信息業的強國（或地區）中已迅速形成。我國在今后幾年中，潛在著廣闊IC封裝基板發展的市場空間。而目前我國在IC封裝基板的開發、生產方面相當薄弱。發展我國封裝基板業已成為當務之急、勢在必行。 本市場調研報告也就是在此發展背景下產生的。它在大量的資料收集、參加多個相關的研討會、走訪眾多企業及業界專家進行調研的基礎上，以近幾年IC封裝基板（特別是剛性有機封裝基板）市場的發展為主題，通過大量的統計數據和有關信息，對它在發展微電子業中的重要
今年上半年，經濟運行中的積極因素不斷增多，企業的好勢頭日趨明顯。擴大內需對促進經濟回升發揮了重要作用，半導體產業受宏觀環境利好的影響，國內半導體產業率先復蘇，形勢快速好轉，應該說國家的宏觀扶持政策達到了預期的目的。但必須保持國家宏觀扶持政策的連續性。 加大政策扶持力度 鑒于國內半導體產業基礎薄弱，關鍵核心技術、產品、裝備及材料依賴進口，對于這樣一個關乎國家綜合實力和科技水平的重要產業，更應加大扶持力度。 第一，盡快制定出臺可供操作的、進一步鼓勵半導體產業發展的若干政策。第二，對享受家電下鄉、以舊換新財政補貼的電子整機終端企業，采購零部件、元器件應提出本土化率的考核指標，以利于半導體、元器件配套產業的快速復蘇。第三，科技重大專項應加快實施進度，盡快落實資金，以利于企業加快產品結構調整。第四，對集成電路芯片制造企業、封裝企業、測試企業、關鍵原材料生產企業、專用設備儀器|儀表生產企業和集成電路研發機構進口的設備及零部件、原材料、消耗品征收的進口環節增值稅由先征后退政策恢復為全額免除，以減輕集成電路企業的財務負擔。第五，對出口導向型制造企業，應加大科技興貿、出口產品結構調整的扶持力度。第六，鼓勵半導體制造企業利用金融危機，加快結構調整，對進口裝備、技術、人才引進、知識產權加大扶持力度，緩解企業資金上的巨大壓力，為企業轉型、快速發展助一臂之力。第七，鼓勵產業鏈各端領軍企業兼并重組劣勢企業，并制定相關政策，加大扶持力度，促其做大做強，做專做精，遏制低價惡性競爭。 形成封裝及自主品牌終端產業鏈 由于國際金融危機爆發至今已一年有余，各大半導體公司基本停止投資，收縮產能，消化庫存。從全球來看，8
經國家發改委批準，以國內集成電路封測領軍企業江蘇長電科技股份公司為依托，聯合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術產學研相結合的工程實驗平臺正式啟動。 近年來，國內外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產業規模發展迅速， IC產業已成為國民經濟發展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內的封測企業帶來了良好的發展機遇，中國封裝測試產業目前正在逐步走向良性循環。但是，國內封測企業尤其是本土企業在技術水平和生產規模上與國際一流企業相比仍有很大差距，多數項目屬于勞動密集¬型的中等適用封裝技術，還處于以市場換技術的“初級階段”。面對強勁的市場和IC封裝產業的發展需求，開發具有自主知識產權的先進封裝技術，形成具有自主創新能力和核心競爭力的產業鏈，實現本土企業的可持續發展，已成為中國IC封裝業亟待解決的一項具有全局性和戰略性意義的問題。國家重點扶持的高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室正是順應了這一需求。 作為 實驗室的依托單位長電科技，近幾年IC封裝技術領域取得了較大的突破，通過引進國外專利技術、自主創新以及收購國外集成電路封裝技術研發機構，已進入了FCBGA、TSV、MIS等先進的封裝技術領域的研發，同時實現了WLCSP、SiP等封裝技術成果的產業化，為國家工程實驗室提供了基礎條件。 中國科學院微電子研究所所長葉甜春先生說，此次國家發改委批準設立的高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室，就是要為中國先進電子封裝
經國家發改委批準，以國內集成電路封測領軍企業江蘇長電科技股份公司為依托，聯合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術產學研相結合的工程實驗平臺正式啟動。 近年來，國內外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產業規模發展迅速， IC產業已成為國民經濟發展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內的封測企業帶來了良好的發展機遇，中國封裝測試產業目前正在逐步走向良性循環。但是，國內封測企業尤其是本土企業在技術水平和生產規模上與國際一流企業相比仍有很大差距，多數項目屬于勞動密集¬型的中等適用封裝技術，還處于以市場換技術的“初級階段”。面對強勁的市場和IC封裝產業的發展需求，開發具有自主知識產權的先進封裝技術，形成具有自主創新能力和核心競爭力的產業鏈，實現本土企業的可持續發展，已成為中國IC封裝業亟待解決的一項具有全局性和戰略性意義的問題。國家重點扶持的高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室正是順應了這一需求。 作為 實驗室的依托單位長電科技，近幾年IC封裝技術領域取得了較大的突破，通過引進國外專利技術、自主創新以及收購國外集成電路封裝技術研發機構，已進入了FCBGA、TSV、MIS等先進的封裝技術領域的研發，同時實現了WLCSP、SiP等封裝技術成果的產業化，為國家工程實驗室提供了基礎條件。 中國科學院微電子研究所所長葉甜春先生說，此次國家發改委批準設立的高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室，就是要為中國先進電子封
經國家發改委批準，作為國內集成電路封測領軍企業的長電科技，日前聯合中科院微電子研究所等五家單位組建我國首家“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”，此舉標志著國家重點扶持的我國集成電路封裝技術產學研相結合的工程實驗平臺正式啟動。 據了解，作為實驗室的依托單位長電科技，近幾年IC封裝技術領域取得了較大的突破，通過引進國外專利技術、自主創新以及收購國外集成電路封裝技術研發機構，已進入了FCBGA、TSV、MIS等先進的封裝技術領域的研發，同時實現了WLCSP、SiP等封裝技術成果的產業化，為國家工程實驗室提供了基礎條件。中國半導體行業協會副理事長、封裝分會理事長畢克允表示，希望高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室的成立能夠整合科學院、產業部門和高等院校三個方面的力量，共同把我國半導體封裝事業做大做強，并達到世界先進水平。 據悉，實驗室將在引領產業升級上發揮重要作用，帶動我國集成電路封裝產業整體水平的上升。
本報訊 無錫市與韓國(株)海力士半導體共同投資3.5億美元建設的大規模集成電路封裝測試項目，5月17日在南京正式簽約。江蘇省省委書記、省人大常委會主任梁保華，省委常委、無錫市委書記楊衛澤，副省長張衛國出席了簽約儀式。 據了解，無錫作為我國重點規劃發展的兩大微電子產業基地之一，在2005年4月，該市就提出了在無錫新區著力打造“太湖硅谷”的目標。目前，無錫“太湖硅谷”已匯聚了集成電路設計、圓片加工、封裝測試以及為其配套的硅單晶材料和外延片等各類企業160多家，從業人員2萬余人，形成了比較完整的產業鏈，是國內技術最先進、產能最大、最具先發優勢的國家級集成電路產業基地。 這次與無錫市簽約的海力士—恒憶半導體有限公司，是由韓國(株)海力士半導體與恒憶半導體于2005年4月在無錫出口加工區共同投資建設的世界一流半導體生產企業。恒憶半導體是由世界半導體排名第一的英特爾公司和排名第五的意法半導體合資組成。目前，公司投資總額50億美元，注冊資本19.5億美元。設計產能為月產12英寸晶圓18萬片。通過技術改造升級，12英寸實際月產能已超過20萬片，超過中芯國際成為中國最大的半導體生產基地。
5月17日，無錫市與韓國（株）海力士半導體公司共同投資建設12英寸大規模集成電路封裝測試項目在南京正式簽約。該項目建成后，將成為國內規模最大、技術最先進的大規模集成電路封裝測試企業。 海力士項目于2005年投資建設以來，經過兩次增資擴產，面對當前國際金融危機，再次投資新項目，體現了海力士的遠見和信心，標志著海力士在無錫的發展進入了新的階段。 由韓國（株）海力士半導體與恒億半導體共同投資的無錫海力士―恒億半導體項目，于2005年4月在無錫新區開工建設，經過兩次增資后，投資總額達50億美元，12英寸晶圓實際產能超過20萬片，生產工藝從90納米升級到54納米的全球領先水平，成為我國最大的半導體生產基地。此次簽約的封裝測試項目，投資額為3.5億美元，建成后將形成12萬片月封裝測試生產配套能力，同時將進一步推動無錫集成電路產業鏈的發展，鞏固和強化無錫在國內微電子產業的領先地位。
電子封裝是一個富于挑戰、引人入勝的領域。它是集成電路芯片生產完成后不可缺少的 一道工序，是器件到系統的橋梁。封裝這一生產環節對微電子產品的質量和競爭力都有極大的影響。按目前國際上流行的看法認為，在微電子器件的總體成本中，設計占了三分之一，芯片生產占了三分之一，而封裝和測試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。封裝研究在全球范圍的發展是如此迅猛，而它所面臨的挑戰和機遇也是自電子產品問世以來所從未遇到過的；封裝所涉及的問題之多之廣，也是其它許多領域中少見的，它需要從材料到工藝、從無機到聚合物、從大型生產設備到計算力學等等許許多多似乎毫不關連的專家的協同努力，是一門綜合性非常強的新型高科技學科。什么是電子封裝 (electronic packaging)? 封裝最初的定義是：保護電路芯片免受周圍環境的影響（包括物理、化學的影響）。所以，在最初的微電子封裝中，是用金屬罐 ( metal can) 作為外殼，用與外界完全隔離的、氣密的方法，來保護脆弱的電子元件。但是，隨著集成電路技術的發展，尤其是芯片鈍化層技術的不斷改進，封裝的功能也在慢慢異化。通常認為，封裝主要有四大功能，即功率分配、信號分配、散熱及包裝保護，它的作用是從集成電路器件到系統之間的連接，包括電學連接和物理連接。目前，集成電路芯片的I/O線越來越多，它們的電源|穩壓器供應和信號傳送都是要通過封裝來實現與系統的連接；芯片的速度越來越快，功率也越來越大，使得芯片的散熱問題日趨嚴重；由于芯片鈍化層質量的提高，封裝用以保護電路功能的作用其重要性正在下降。 電子封裝的類型也很復雜。從使用的包裝材料來分，我們可以將封裝劃分為金屬封裝
ElectronicTrendPublications（ETP）公布，2007年全球集成電路（IC）封裝市場價值實現305億美元，集成電路產量達1510萬單位。2008年和2009年，該市場將保持適度增長，并將于2010年步入加速增長階段。 ETP針對該市場展開的最新調查顯示： ——2007年合約封裝公司裝配了近490億單位集成電路，價值實現121億美元； ——2012年全球半導體行業的集成電路收入將增至2610億美元； ——2012年集成電路封裝市場價值將增至470億美元。 ETP最新報告——"2008年全球集成電路封裝市場"深入分析并預測了全球集成電路封裝市場，包括合約集成電路封裝市場。整篇報告呈現了單位發貨量、定價和收入數據，并且描述了未來幾年內影響集成電路封裝行業發展的全球因素。
Electronic Trend Publications（ETP）公布，2007年全球集成電路（IC）封裝市場價值實現305億美元，集成電路產量達1510萬單位。2008年和2009年，該市場將保持適度增長，并將于2010年步入加速增長階段。 ETP針對該市場展開的最新調查顯示： ——2007年合約封裝公司裝配了近490億單位集成電路，價值實現121億美元； ——2012年全球半導體行業的集成電路收入將增至2610億美元； ——2012年集成電路封裝市場價值將增至470億美元。 ETP最新報告——2008年全球集成電路封裝市場深入分析并預測了全球集成電路封裝市場，包括合約集成電路封裝市場。整篇報告呈現了單位發貨量、定價和收入數據，并且描述了未來幾年內影響集成電路封裝行業發展的全球因素。
會員資訊
本文將探討集成電路封裝形式的工作原理、優點、特點及應用分類，幫助讀者更好地了解和應用集成電路。第一部分：集成電路封裝形式的工作原理1.1 封裝形式的基本原理集成電路的封裝形式是將芯片和芯片引腳連接到外部世界的橋梁。封裝形式通過引腳和引腳座之間的連接，將芯片內部的電路和外部電路相連接，實現信息的輸入和輸出。1.2 封裝形式的連接方式集成電路封裝形式的連接方式有多種，常見的有直插式封裝、貼片式封裝、球柵陣列（bga）封裝、無引腳封裝等。不同的連接方式適用于不同的應用場景和安裝方式。1.3 封裝形式的連接材料封裝形式的連接材料有錫球、焊盤、金線等。這些連接材料通過焊接或壓力等方式，將芯片和引腳座之間進行可靠的連接。第二部分：集成電路封裝形式的優點2.1 尺寸小巧集成電路封裝形式的優點之一是尺寸小巧。不同的封裝形式可以根據芯片的大小和應用需求進行選擇，從而實現更小巧和輕量級的設計。2.2 低功耗集成電路封裝形式能夠通過優化設計和材料選擇，實現更低的功耗。低功耗的設計可以延長電池壽命，降低能源消耗。2.3 高集成度集成電路封裝形式能夠實現高度的集成度，將多個電子器件和電路集成在一個芯片上。高集成度的設計可以提高電路的性能和功能，減少系統的復雜性和占用空間。2.4 良好的可靠性集成電路封裝形式能夠通過合理的設計和材料選擇，實現良好的可靠性。良好的可靠性可以保證電路在長時間和惡劣環境下的穩定運行。第三部分：集成電路封裝形式的特點3.1 引腳數目和排列方式集成電路封裝形式的特點之一是引腳數目和排列方式的多樣性。不同的封裝形式可以根據應用需求選擇不同數量和排列方式的引腳。3.2 熱散熱性能集成電