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  • 北京元坤偉業科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 集好芯城

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  • 深圳市金嘉銳電子有限公司

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  • 深圳市宏世佳電子科技有限公司

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  • 深圳市毅創騰電子科技有限公司

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  • 艾潤（香港)電子有限公司

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  • 深圳市一線半導體有限公司

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產品型號ZA9L004BNW1LSGA307的概述

芯片ZA9L004BNW1LSGA307的概述 ZA9L004BNW1LSGA307是一款高性能的集成電路芯片，廣泛應用于各種電子設備中，尤其是在通訊、計算和控制領域。該芯片的設計目標是提高處理速度、降低功耗，并具備良好的兼容性和可靠性。ZA9L004BNW1LSGA307的眾多特性使其在當今高度...
配單直通車
ZA9L1XXXX+產品參數
型號:ZA9L1XXXX+
是否Rohs認證： 符合
生命周期：Active
IHS 制造商：MAXIM INTEGRATED PRODUCTS INC
包裝說明：LFBGA,
Reach Compliance Code：compliant
風險等級：5.8
具有ADC：YES
地址總線寬度：24
位大小：32
DAC 通道：NO
DMA 通道：YES
外部數據總線寬度：16
I/O 線路數量：76
端子數量：256
PWM 通道：YES
封裝代碼：LFBGA
封裝形狀：SQUARE
封裝形式：GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
速度：40 MHz
標稱供電電壓：1.8 V
表面貼裝：YES
端子形式：BALL
端子節距：1 mm
端子位置：BOTTOM
Base Number Matches：1
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