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| 型號: | ST20196 |
| 是否無鉛: | 含鉛 |
| 是否Rohs認證: | 符合 |
| 生命周期: | Obsolete |
| IHS 制造商: | STMICROELECTRONICS |
| 零件包裝代碼: | BGA |
| 包裝說明: | 17 X 17 MM, 1.70 MM HEIGHT, LBGA-208 |
| 針數: | 208 |
| Reach Compliance Code: | unknown |
| HTS代碼: | 8542.39.00.01 |
| 風險等級: | 5.82 |
| Is Samacsys: | N |
| 數據速率: | 24000 Mbps |
| JESD-30 代碼: | S-PBGA-B208 |
| JESD-609代碼: | e1 |
| 長度: | 17 mm |
| 功能數量: | 1 |
| 端子數量: | 208 |
| 最高工作溫度: | 85 °C |
| 最低工作溫度: | -40 °C |
| 封裝主體材料: | PLASTIC/EPOXY |
| 封裝代碼: | LBGA |
| 封裝等效代碼: | BGA208,16X16,40 |
| 封裝形狀: | SQUARE |
| 封裝形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流溫度(攝氏度): | NOT SPECIFIED |
| 電源: | 1.2,3.3 V |
| 認證狀態: | Not Qualified |
| 座面最大高度: | 1.7 mm |
| 子類別: | Other Telecom ICs |
| 標稱供電電壓: | 1.2 V |
| 表面貼裝: | YES |
| 技術: | CMOS |
| 電信集成電路類型: | TELECOM CIRCUIT |
| 溫度等級: | INDUSTRIAL |
| 端子面層: | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
| 端子形式: | BALL |
| 端子節距: | 1 mm |
| 端子位置: | BOTTOM |
| 處于峰值回流溫度下的最長時間: | NOT SPECIFIED |
| 寬度: | 17 mm |
| Base Number Matches: | 1 |
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